SMT性能可靠：性能可靠是SMT产业蓬勃发展的基础，因为设备再小也没有用处，只有质量上去才是重中之重，也才能经受住市场的考验。导致焊锡膏粘连的主要因素：1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。SMT贴片加工的可靠性来自两个方面，一是高组装密度带来的产品可靠性高；二是全自动化生产带来的贴装可靠性高（不良焊点率小于十万分之一）。性能可靠是SMT贴片加工的优点中基础的一点，备受人们重视。
随着0201片式元件及0.3Pinch集成线路的广泛应用，企业对产品品质的要求越来越高，光靠人眼目视的检查已经无法确保产品的品质。此时，AOI技术应运而生，作为SMT家族里的新人，AOI的出现有效地解决了表面贴片品质检测难得问题。
AOI跟之前所讲的印刷机和贴片机有着很多相似之处，只不过它不是像印刷机和贴片机那样的生产设备。虽然说它不是生产设备，却有着与生产密不可分的关系。本任务通过对AOI的介绍，让学生能掌握其工作原理。
导致焊锡膏粘连的主要因素：1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。SMT贴片加工的产品难度越高，对锡膏的选择就越重要，合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷，提高回流焊接的品质，并降低生产的成本。2、网板问题，镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落不良。5、焊锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。
以上信息由专业从事smt贴片来料加工的巨源盛于2024/7/1 8:24:36发布
转载请注明来源：http://fushun.mf1288.com/juyuansheng-2778718691.html
