目前SMT贴片主要产品有:无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且它的点计算方法也非常相似,但是很多用户对于SMT补丁点的计算和成本如何计算,不是很了解。
有些公司计算一个焊盘作为一个点,但是有两个焊接点作为一个点。本文以PAD计算为例。你所要做的就是计算PCB板上的焊盘数量,但当你遇到一些特殊的元件,如电感、大电容、集成电路等,需要计算额定功率。
松香是一种不可或缺的助焊材料,它的作用极为重要。贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等。
贴片加工中助焊剂有以下四大用处:助焊剂应具备很好的热稳定性,通常热稳定温度不小于100℃;其次,助焊剂应有适当的活性温度范围。
沈阳巨源盛电子科技有限公司,位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。
在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点,但不应相差过大;焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒和有害气体;符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;此外,不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度,但这可以通过楔形表来控制。化学性能稳定,易于贮藏。
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1)显示所有尺寸和公差的外形图。
2)基材的完整描述(即G-10,G-10FR或其他材料)。
3)合格成品板的剖视图,显示层数和关键尺寸(见图20.14)。
4)每层电路图形的图像数等于层数。
5)通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的,因为金属化工艺将增加外层的厚度。
6)表格显示孔径系数,公差,孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别(见表20.5)(不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔,这是一个消除帮助生产错误)。
以上信息由专业从事smt电路板加工厂的巨源盛于2025/3/9 14:03:08发布
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