基本上, 将模/数地分割隔离是对的。SMT贴片加工根据熔融焊料的供给方式，在SMT贴片加工中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊。 要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。
虚焊的判断
1.采用在线测试仪设备进行检验。
2.目视或AOI检验。固化的作用就是将我们的贴片胶融化，进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
注意下漏印：漏印的作用式是使用漏印工艺的将锡膏漏印到PCB板的焊盘上，为电子元件表面贴装做前期准备。SMT贴片加工产品质量特点都是在这种产品生产流程中得出的，是由原材料、构成产品的各个组成部分的质量决定的，并与产品实现过程的技术、人员水平、设备能力甚至环境条件密切相关。所用设备为丝印机（自动、半自动丝网印刷机）或手动丝印台，（不锈钢或橡胶），位于电子元件表面贴装生产线的前端。我们再加工时要注意的是贴装工艺：贴装的作用是将电子元件表面贴装元器件准确安装到PCB板的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手动），真空吸笔或镊子，位于电子元件表面贴装生产线中丝印机的后面。
以上信息由专业从事SMT贴片焊接厂商的巨源盛于2024/4/22 8:17:45发布
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